制程能力及检测参数
Process capability and checking parameters

NO

ITEM

Technical capabilities

1

层次
Layers

2-24 layers

2

最大尺寸
Max.Board Size

2000mm*610mm

79"*24"

3

板厚
Finished Board Thickness

0.2mm--10.0mm

0.008"--0.4"

4

铜厚
Finished Copper Thickness

17um-420um

0.5OZ--12OZ

5

最小线宽/线距
Min.Trace Width/Space

0.075mm/0.065mm

0.003"/0.0026"

6

最小孔径
Min.Hole Size

0.15mm

0.006"

7

PTH孔孔径差
Hole Dim. Tolerance(PTH)

±0.05mm

±0.002"

8

NPTH孔孔径差
Hole Dim.Tolerance(NPTH)

+0/-0.05mm

+0/-0.002"

9

孔位公差
Drill Location Tolerance

±0.05mm

±0.002"

10

V-CUT角度
V-Score Degrees

20-90度

20DEG-90DEG

11

最小V-CUT板厚
Min.V-Score PCB Thickness

0.4mm

0.016"

12

外型公差
N/C Routing Tolerance

±0.1mm

±0.004"

13

最小盲/埋孔
Min.Blind/Buried Via

0.15mm

0.06"

14

塞孔
Plug Hole Size

0.2mm--0.6mm

0.008"--0.024"

15

最小BGA
Min.BGA PAD

0.2mm

0.008"

16

材质
Materials

FR4,铝基，高Tg,无卤，罗杰斯，铁氟龙，ISOLA

FR4,Aluminium,High Tg,Halogen-free，Rogers，Teflon，ISOLA

17

表面处理
Surface Finish

无铅喷锡，沉金，沉银，沉锡，OSP,电厚金，沉金+OSP,喷锡+金手指

LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP,Gold plating,ENIG+OSP,HAL+G/F

18

翘曲度
Warp & Twist

≤0.75%

19

通断测试
Electrical Testing

50--300V

20

可焊性试验
Solderability Testing

245±5℃,3sec Wetting area least95%

21

热冲击试验
Thermal Cycling Testing

288±5℃,10sec,3cycles

22

离子污染测试
Ionic Contamination Testing

Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六项均小等于1000ppm

Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE six items are less than 1000ppm

23

附着力测试
Soldmask Adhesion Testing

260℃+/-5, 10S，3times